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Aprende y repara

Curso de Rework-Reballing

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La definición de Reballing deriva de todo un proceso llamado “Rework” (rehacer) y consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la placa con el Chip Gráfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una aleación determinada de plomo, plata y cobre. Para hacer esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA, eliminar el estaño de fábrica, volver a aplicarle las bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa.

En el año 2006 la normativa europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos (“directiva Rohs”), prohibió el uso del plomo como aleación en el estaño utilizado para soldaduras. Fue entonces cuando se empezó a utilizar la aleación SAC.

El mayor inconveniente de este tipo de material de soldadura es su dureza, ya que cuando dicho material alcanza temperaturas muy altas, se agrieta llegando a dejar de hacer contacto. Por ello, todos los componentes BGA’s (chips gráficos, CPU’s, nothbridges, southbridges…) que utilizan este tipo de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir una avería de esta clase.

Por el contrario, el estaño con plomo es más blando y flexible, y en consecuencia, al no agrietarse es más duradero. El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho más flexible, con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo. Los componentes expuestos a altas temperaturas se expanden con lo cual hacen tracción de las soldaduras, y si estas soldaduras son duras acaban agrietándose y, en los peores casos, rompiéndose.

Un ejemplo claro de esta clase de avería es el de la consola Xbox360, en la que aparecen luces rojas. También el de la consola PS3, en la que aparece una luz roja o amarilla, o incluso llega a apagarse. Asimismo, cuando un portátil enciende pero no sale imagen alguna o cuando las mencionadas consolas no enciendan, quizá  sea debido a que el procesador de tu consola, portátil o tarjeta gráfica tenga una soldadura sin plomo.

La mayoría de aparatos electrónicos de hoy en día como los ordenadores, videoconsolas, televisores, proyectores o centralitas electrónicas de automóviles están compuestos, entre otros, por circuitos impresos. Dichos circuitos montan a su vez circuitos integrados, también llamados chips o microchips. Esos chips o microchips suelen tener forma de pastilla pequeña de material semiconductor, de unos pocos milímetros cuadrados. Por lo general, el interior de los citados chips o microchips puede contener varios circuitos electrónicos que se fabrican mediante fotolitografía.

En algunos casos las conexiones de los chips o microchips no son visibles, ya que están en la parte baja y cada uno puede tener en torno a  80 soldaduras.

En los chips con funciones muy complejas que necesitan un número muy elevado de contactos, llegando en ocasiones a más de mil, es necesario disponer los contactos de alguna forma para que quepan en las reducidas dimensiones del chip. Como consecuencia de ello se creó el encapsulado conocido como BGA.

Las conexiones en dichos BGA están dispuestas en forma de matriz o rejilla de contactos en una de las caras del chip y se sueldan al circuito impreso mediante unas pequeñas esferas de estaño. Para realizar este tipo de soldaduras se emplea una maquinaria muy específica que funde las esferas de estaño a una temperatura controlada, de forma que queden soldadas tanto al chip como al circuito impreso.

El encapsulado es poco tolerante a la flexión y a las vibraciones, así como a las diferencias de temperatura que se producen en los chips entre el estado de funcionamiento y el de reposo, y con el tiempo pueden provocar fracturas en las conexiones.

Estos problemas derivan en averías que normalmente se manifiestan en los equipos al cabo de un tiempo de funcionamiento. Los aparatos electrónicos más afectados por dichos fallos son las videoconsolas y los ordenadores portátiles.

Existen dos técnicas efectivas para poder solucionar el problema de las soldaduras de los chips BGA: las técnicas denominadas Reflow y Reballing.

El reflow es la técnica más sencilla, pero la mayoría de las veces es una solución temporal y  las reparaciones no suelen durar más que algunas semanas. Esta técnica consiste en calentar el chip hasta el punto de fusión de las esferas de estaño, en un intento de que las fisuras o fracturas de las conexiones vuelvan a soldar. Este calentamiento hay que hacerlo con una estación de rework, ya sea de aire caliente o de infrarrojos, controlada en temperatura y teniendo en cuenta el punto de fusión del material de las esferas.

El reballing es una solución mucho más profesional y con mejores resultados. Consiste en reemplazar todas las esferas del chip por esferas nuevas, con una aleación con plomo de mejores características.

Con el Curso Técnico de Rework-Reballing de Broken Rework, aprenderás que con unas cuantas horas prácticas, paciencia y un poco de habilidad, todos podemos llegar a ser buenos técnicos e introducirnos en este mundo laboral en pleno auge.

Asimismo, gracias a este curso conocerás todos los secretos y técnicas de Rework- Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de las averías más frecuentes que presentan las placas bases de ordenadores portátiles, consolas o cualquier otro aparato electrónico que incorpore placas bases con chips soldados por BGA.

Nuestros profesores te guiarán paso a paso en el aprendizaje de las técnicas de manejo del instrumental y te facilitarán los trucos necesarios para introducirte en el sector. En muy breve tiempo sentirás la satisfacción de lograr tus metas.

A lo largo del curso realizarás un viaje por la evolución histórica de los ordenadores desde sus orígenes hasta los modelos más actuales. Descubrirás la estructura interna de los ordenadores y aprenderás el funcionamiento de cada uno de sus módulos y componentes. Asimismo, te enseñaremos a utilizar todas las herramientas disponibles en nuestro Centro Avanzado de Rework-Reballing, necesarias para que pongas en práctica tus nuevos conocimientos

El Curso Técnico de Rework-Reballing BGA tiene un enfoque eminentemente práctico. Los grupos reducidos (máximo de 4 alumnos) harán que rentabilices las horas lectivas del curso optimizando tu aprendizaje.

 

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CURSO TÉCNICO DE REWORK-REBALLING EN BGA.

El Curso de Rework-Reballing en BGA lo imparten técnicos avanzados en electrónica y telecomunicaciones.

  • Máximo 4 plazas por curso.
  • Clases teórico-prácticas en taller-laboratorio con los equipos más avanzados.
  • 20 horas prácticas con dos opciones.
    • (INTENSIVO) CURSO A:
      • Sábado de 9:00 a 14:00 y de 15:00 a 20:00.
      • Domingo de 9:00 a 14:00 y de 15:00 a 20:00.
    • CURSO B:
      • De Lunes a Jueves en distintos horarios (consultar).
  • El apartado de enseñanza teórica se realizará a distancia con el seguimiento de un tutor (Horas ilimitadas totalmente gratis).
  • Soporte técnico durante el tiempo que necesites posterior al curso (técnico avanzado conectado).
  • Manual de reparación y aprendizaje (físico y en PDF).
  • Kit de herramientas especiales en reballing.
  • Pendrive con software e información de reparación.
  • Pulsera antiestática.
  • Diploma del curso de técnico de Rework-Reballing en BGA.
  • Al finalizar el curso y obtener el diploma, entrarás en nuestra ¡Bolsa de trabajo!

 

¿Qué ventajas tienes si eres fuera de Madrid?

Estaremos a tu disposición para ayudarte a que tu estancia en nuestra ciudad sea la más cómoda y agradable posible.

 

EL CURSO DE REWOK-REBALLING EN BGA SE PUEDE FINANCIAR EN DOS CUOTAS. CONSÚLTANOS VÍA MAIL O POR TELÉFONO. 

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ÍNDICE DE MATERIAS

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  1. Historia General, el Circuito Impreso (placa base-placa madre, componentes, formatos, tipos de placas, fabricantes), el Circuito Integrado (tipos de microchips, clasificación, limitaciones), Refrigeración General.
  2. La Computadora: Componentes Internos, Historia, Periféricos.
  3. Regulación y Normativas de Fabricantes (Directiva Rohs, Energy Star, TCO99, etc…).
  4. El sistema BGA  (Ball Grid Array).
  5. Reballing: Definición, en que consiste, cuando y por qué se produce, síntomas.
  6. Diferentes Técnicas para el Reflow, Reballing.
  7. Utensilios y Herramientas.
  8. La Estación de soldadura (manejo, limpieza, mantenimiento).
  9. Información General y Procedimientos Comunes.
  10. Manejo de Ensambles Electrónicos.
  11. Limpieza (Circuito Impreso, Componentes).
  12. Remover el Recubrimiento, Identificación del Conformal (Coating).
  13. Mezcla y manejo del Epoxy.
  14. Cuidado y Mantenimiento de Puntas de Cautín (Soldador).
  15. Técnicas de Rework, partes definidas, Demolition (desoldar), limpieza, Reballing.
  16. Máquinas de Rework-Reballing, Estructura y Funcionamiento.
  17. Reparación de Placas (PCs, Portátiles, Consolas, Centralitas del Automóvil, etc.,).
  18. Averías (Causas y Soluciones).
  19. Localización y Diagnosis. (Multímetro, Post Card).

 

 

 

OBJETIVOS CONSEGUIDOS

  • Diploma de técnico en reparación de Rework-Reballing en BGA.
  • Acceso directo a nuestra bolsa de empleo.
  • Acceso a nuestras instalaciones para reparar tus placas de ordenadores, portátiles y consolas.
  • Acceso a nuestra base de conocimiento: profesorado, técnicos, documentación…
Certificación reparador de móviles